| 发明名称 | 电路板的改良结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型电路板的改良结构，在该电路板上设有若干焊垫，在该焊垫上设有导电通道，且在电路板上设有阻隔物将所述通道阻塞，以防止焊料进入通道内。与现有技术相比较，本实用新型电路板的改良结构，由于在焊料内设有阻隔物，该阻隔物可先将通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞电路板上的通孔，且在导电通道上设有焊垫，可以使端子直接焊接在电路板的导电通道内，有效缩短了端子与电路板的导通路径，有利于端子与电路板的电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN2891583Y | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200620058203.7 | 申请日期 | 2006.04.25 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种电路板的改良结构，其特征在于：在该电路板上设有若干焊垫，在该焊垫上设有导电通道，且在电路板上设有阻隔物将所述通道阻塞，以防止焊料进入通道内。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||