| 发明名称 | 电路连接粘合剂 | ||
| 摘要 | 提供耐热性和耐湿性优异的电路连接粘合剂。本发明的电路连接粘合剂可以用于要求高性能可靠性的用途，因为它在电极等的连接时显示令人满意的导电/绝缘性能，而且其特性即使在高温和高湿度环境下长期使用之后也不会变化太多。该电路连接粘合剂包含环氧树脂、潜在性固化剂、平均粒径为500nm以下的无机填料、和电导性颗粒作为必要成分。通过混合足够量的平均粒径为500nm以下的无机填料，能够减小热膨胀系数以及能够提高耐热性和耐湿性。 | ||
| 申请公布号 | CN1950912A | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200580014731.0 | 申请日期 | 2005.12.02 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 年冈英昭;山本正道;川端计博 |
| 分类号 | H01B1/20(2006.01);C09J163/00(2006.01);H01B1/00(2006.01);C09J9/02(2006.01);H01R11/01(2006.01) | 主分类号 | H01B1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;张平元 |
| 主权项 | 1.一种电路连接粘合剂，其包含作为必要成分的：(1)环氧树脂；(2)潜在性固化剂；(3)平均粒径为500nm以下的无机填料；和(4)电导性颗粒。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||