发明名称 |
用于阀座的铁基烧结合金材料 |
摘要 |
本发明涉及一种用于制造阀座的铁基烧结合金材料,其具有提高的耐磨性和降低的对配合材料的反侵蚀性。该铁基烧结合金材料含有分布在主基体相中的分布面积比为10%至20%的第一硬颗粒,以及分布面积比为15%至35%的第二硬颗粒,两者总的分布面积比为25%至55%。第一硬颗粒由钴基金属间化合物构成,其大小为10至150微米,其硬度为500HV0.1或者更高并低于800HV0.1。第二硬颗粒由钴基金属间化合物构成,其大小为10至150微米,其硬度为800HV0.1或者更高并低于1100HV0.1。所述主基体相中也可分布有固体润滑颗粒。 |
申请公布号 |
CN1311094C |
申请公布日期 |
2007.04.18 |
申请号 |
CN200510065526.9 |
申请日期 |
2005.03.03 |
申请人 |
日本活塞环株式会社;本田技研工业株式会社 |
发明人 |
佐藤贤一;垣内新;高桥辉夫;冲田智树;竹花匡弘 |
分类号 |
C22C38/10(2006.01);C22C1/04(2006.01);C22C38/52(2006.01);B22F3/12(2006.01) |
主分类号 |
C22C38/10(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
范赤;段晓玲 |
主权项 |
1、一种用于阀座的铁基烧结合金材料,其含有:一个主基体相;第一硬颗粒;第二硬颗粒,其中,第一硬颗粒和第二硬颗粒具有不同的硬度,这些颗粒分布在所述的主基体相中,第一硬颗粒由钴基金属间化合物构成,其大小为10至150微米,硬度为500HV0.1或者更高并低于800HV0.1,该第一硬颗粒含质量百分比为0.5%至4.0%的硅、质量百分比为5.0%至20.0%的铬以及质量百分比为20.0%至40.0%的钼,余量为钴和不可避免的杂质,第二硬颗粒由钴基金属间化合物构成,其大小为10至150微米,硬度为800HV0.1或者更高并低于1100HV0.1,该第二硬颗粒含质量百分比为0.5%至4.0%的硅、质量百分比为5.0%至20.0%的镍、质量百分比为15.0%至35.0%的铬以及质量百分比为15.0%至35.0%的钼,余量为钴和不可避免的杂质,第一硬颗粒分布面积比为10%至20%,第二硬颗粒分布面积比为15%至35%,两者总的分布面积比为25%至55%。 |
地址 |
日本埼玉县埼玉市 |