发明名称 用于阀座的铁基烧结合金材料
摘要 本发明涉及一种用于制造阀座的铁基烧结合金材料,其具有提高的耐磨性和降低的对配合材料的反侵蚀性。该铁基烧结合金材料含有分布在主基体相中的分布面积比为10%至20%的第一硬颗粒,以及分布面积比为15%至35%的第二硬颗粒,两者总的分布面积比为25%至55%。第一硬颗粒由钴基金属间化合物构成,其大小为10至150微米,其硬度为500HV0.1或者更高并低于800HV0.1。第二硬颗粒由钴基金属间化合物构成,其大小为10至150微米,其硬度为800HV0.1或者更高并低于1100HV0.1。所述主基体相中也可分布有固体润滑颗粒。
申请公布号 CN1311094C 申请公布日期 2007.04.18
申请号 CN200510065526.9 申请日期 2005.03.03
申请人 日本活塞环株式会社;本田技研工业株式会社 发明人 佐藤贤一;垣内新;高桥辉夫;冲田智树;竹花匡弘
分类号 C22C38/10(2006.01);C22C1/04(2006.01);C22C38/52(2006.01);B22F3/12(2006.01) 主分类号 C22C38/10(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 范赤;段晓玲
主权项 1、一种用于阀座的铁基烧结合金材料,其含有:一个主基体相;第一硬颗粒;第二硬颗粒,其中,第一硬颗粒和第二硬颗粒具有不同的硬度,这些颗粒分布在所述的主基体相中,第一硬颗粒由钴基金属间化合物构成,其大小为10至150微米,硬度为500HV0.1或者更高并低于800HV0.1,该第一硬颗粒含质量百分比为0.5%至4.0%的硅、质量百分比为5.0%至20.0%的铬以及质量百分比为20.0%至40.0%的钼,余量为钴和不可避免的杂质,第二硬颗粒由钴基金属间化合物构成,其大小为10至150微米,硬度为800HV0.1或者更高并低于1100HV0.1,该第二硬颗粒含质量百分比为0.5%至4.0%的硅、质量百分比为5.0%至20.0%的镍、质量百分比为15.0%至35.0%的铬以及质量百分比为15.0%至35.0%的钼,余量为钴和不可避免的杂质,第一硬颗粒分布面积比为10%至20%,第二硬颗粒分布面积比为15%至35%,两者总的分布面积比为25%至55%。
地址 日本埼玉县埼玉市