发明名称 具有附加源/漏绝缘层的共面薄膜晶体管
摘要 一种共面薄膜晶体管TFT(22)及其制造方法,其中,在源极接触(30)和漏极接触(32)上设置附加绝缘层,并且将该附加绝缘层的第一区域(34)限定为基本占据与源极接触(30)相同面积,该附加绝缘层的第二区域(36)基本占据与漏极接触(32)相同面积。这样趋于减小栅(62)源电容和栅(62)漏电容。在有些结构中,无需任何附加掩模或限定步骤即可实现。
申请公布号 CN1950949A 申请公布日期 2007.04.18
申请号 CN200580013661.7 申请日期 2005.04.26
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 K·R·怀特;I·D·弗伦奇
分类号 H01L29/786(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L29/786(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 顾珊;梁永
主权项 1、一种共面薄膜晶体管,TFT,包括:衬底(24);多个半导体层(26,28)和第一金属层,其在衬底(24)上沉积并且限定用于提供沟道区(42),源极接触(30)和漏极接触(32);第一绝缘层,其设置在源极接触(30)和漏极接触(32)上,并且限定为使得第一绝缘层的第一区域(34)基本占据与源极接触(30)相同的面积,第一绝缘层的第二区域(36)基本占据与漏极接触(32)相同的面积;第二绝缘层(46),其设置在沟道区(42)以及第一绝缘层的第一(34)和第二(36)区域上;以及第二金属层,其设置在第二绝缘层(46)上,并且限定用于提供栅极(62)。
地址 荷兰艾恩德霍芬