| 发明名称 | 叠层型集成电路芯片及封装 | ||
| 摘要 | 提供了封装面积减小的叠层型集成电路芯片以及封装。其特征是包含以下几部分：基板；通过该基板与表面贴装技术(SMT；Surface Mount Technology)的机械接触来进行电连接的第1集成电路芯片；在该第1集成电路芯片上进行叠层，然后通过引线接合与前述基板(Wire－Bonding)进行电连接的第2集成电路芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1949505A | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200610140873.8 | 申请日期 | 2006.10.13 |
| 申请人 | 因特格瑞特科技有限公司 | 发明人 | 金炅吾;金本冀;金宝垠 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中安信知识产权代理事务所 | 代理人 | 张小娟;徐林 |
| 主权项 | 1.一种叠层型集成电路芯片，其特征是包含以下几部分：基板，通过该基板与表面贴装技术(SMT；Surface Mount Technology)的机械接触来进行电连接的第1集成电路芯片，在该第1集成电路芯片之上进行叠层，然后通过引线接合(Wire-Bonding)与前述基板进行电连接的第2集成电路芯片。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道城南市 | ||