发明名称 | 电子装置的触控板组装结构 | ||
摘要 | 一种电子装置的触控板(Touch Pad)组装结构,设置于电子装置的内部以适于不同尺寸的触控板,触控板组装结构包括有触控板基座与载具,其中载具可选择地结合于触控板基座上,以使触控板基座可直接装设第一触控板或结合已装设有第二触控板的载具,通过可供不同尺寸触控板共享承载的触控板基座,在触控板组装上可免除触控板基座须额外开模的成本与程序,也使代工厂商在设计构思上可具有不同形式的多重选择。 | ||
申请公布号 | CN2891079Y | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
申请号 | CN200520147471.1 | 申请日期 | 2005.12.28 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴耀宗 |
分类号 | G06F3/041(2006.01) | 主分类号 | G06F3/041(2006.01) |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
主权项 | 1、一种电子装置的触控板组装结构,其特征在于,包括有:一触控板基座,具有多个卡合部,这些卡合部构成一卡置范围;及一载具,可选择地结合于所述触控板基座上,并被所述卡合部所卡合,且该载具具有一固定槽;其中,所述触控板基座可直接装设一第一触控板或结合所述载具,该载具的固定槽装设一第二触控板。 | ||
地址 | 台湾台北市 |