软性电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种不会溶解电路图案下侧的绝缘膜，且维持电路图案与绝缘膜间的电路密着性，而能在细间距制品中充分地维持电路图案间的空间之软性电路基板及其制造方法，系使用具有：以溅镀法在绝缘膜(1)之至少单侧面所形成的金属化层(3)、与形成在金属化层(3)上的金属层(4)之软性电路基板用材料，以蚀刻法将金属化层(3)及金属层(4)形成预定的电路图案，去除露出在电路图案间的绝缘膜(1)的表面变质层(2)后，去除残留在表面变质层(2)上的金属化层(3)之从金属层(4)下方露出的部分。