二层软性电路板

摘要

本发明系提供一种具有优良的蚀刻特性以及优异的与阻剂的密接性，并且不会产生表面缺陷之二层软性电路板。本发明系提供一种二层软性电路板，其系于绝缘体膜的单面或是双面上，不需使用黏接剂而设置铜层者，其特征为，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10至0.25μm，且铜层剖面之距离绝缘体膜1μm处的铜平均结晶粒径为0.8μm以下。此外，绝缘体膜较理想为聚醯亚胺(Polyimide)膜。