发明名称 具有集成透镜之塑料引线晶片载体(PLCC)封装及制造该封装的方法
摘要 一种塑料引线晶片载体(PLCC)封装,其包括一具有一圆盖部分之密封剂,该密封剂系形成为一整体单件构造。该密封剂能够使用一射出模制程序所形成。能够使用另一射出模制程序,用以形成该PLCC封装的一构造本体。
申请公布号 TW200715615 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW095128649 申请日期 2006.08.04
申请人 安华高科技ECBU IP()公司 发明人 王博山;安毕坤;赖建财
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 新加坡