发明名称 具无电电镀金属连接层之晶圆结构及其制法
摘要 一种具无电电镀金属连接层之晶圆结构及其制法,结构系包括:一晶圆,其具一主动面及相对该主动面之非主动面,且该主动面上具有复数电性连接垫;一形成于该晶圆主动面之绝缘保护层,且该绝缘保护层中对应该些电性连接垫位置形成有复数开孔以外露该等些电性连接垫;以及复数无电电镀金属连接层,系以无电电镀方式形成于外露出该等开孔之电性连接垫上。俾可简化晶圆之电性连接制程以易于实施,并可降低制造成本、提升产品良率及确保高品质量产。
申请公布号 TW200715434 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW094135636 申请日期 2005.10.13
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 陈尚玮;曾昭崇;连仲城;许诗滨
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 新竹市科学园区力行路6号
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