发明名称 电浆反应腔
摘要 一种电浆反应腔,包括一第一极板、一第二极板、一挡板及一固定框。第二极板位于第一极板之上,并且具有复数个气体扩散孔。挡板环绕于第二极板边缘,固定框则安装于第二极板与挡板之接合部位的下表面。固定框包括一金属本体包覆于一熔射涂层之内,且熔射涂层包含一绝缘材料。当第二极板与挡板靠合并以固定框固定时,以熔射涂层将金属本体与第二极板隔开。
申请公布号 TW200715916 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW094135225 申请日期 2005.10.07
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 江坤盛;林志明;邱志勤;范和安;郑有青
分类号 H05H1/32(2006.01) 主分类号 H05H1/32(2006.01)
代理机构 代理人 李长铭;庄世超
主权项
地址 新竹市科学工业园区力行二路1号