发明名称 | 电浆反应腔 | ||
摘要 | 一种电浆反应腔,包括一第一极板、一第二极板、一挡板及一固定框。第二极板位于第一极板之上,并且具有复数个气体扩散孔。挡板环绕于第二极板边缘,固定框则安装于第二极板与挡板之接合部位的下表面。固定框包括一金属本体包覆于一熔射涂层之内,且熔射涂层包含一绝缘材料。当第二极板与挡板靠合并以固定框固定时,以熔射涂层将金属本体与第二极板隔开。 | ||
申请公布号 | TW200715916 | 申请公布日期 | 2007.04.16 |
申请号 | TW094135225 | 申请日期 | 2005.10.07 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 江坤盛;林志明;邱志勤;范和安;郑有青 |
分类号 | H05H1/32(2006.01) | 主分类号 | H05H1/32(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 李长铭;庄世超 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市科学工业园区力行二路1号 |