离散加工方法及基板区域的加工次序之整合

摘要

本发明提供数种用于离散组合加工一基板之数个区域的方法及系统，例如可供探索、实施、优化及品检制造积体电路时使用的新型材料、制程及加工次序之整合方案。其上有一阵列以不同方式加工之区域的基板系藉由输送数种材料于基板区域或改质基板区域加工。