电子构件及电子构件用引线单元

摘要

本发明系提供一种电子构件，于该电子构件中，其引线外端由形成于外包装体的贯通孔突出至外包装体的外部空间。其引线内端以焊接接合于被收容于外包装体的内部空间的导电体。且形成于引线的膨大部将外包装体的贯通孔封闭。因此，即使因焊接的应力，于导电体及引线之间产生须晶，须晶亦会于贯通孔内被阻挡于膨大部。可确实地避免须晶由贯通孔内脱落至外包装体的外部空间。即使将电子构件实装于印刷基板，亦可确实地避免须晶落下于印刷基板上。可确实地防止于印刷基板上因须晶而产生的短路。