堆叠式封装构造

摘要

一种堆叠式封装构造，其具有一位在底部之封装构造、一堆叠于底部封装构造并与其电性连接之顶部封装构造、以及一罩盖两封装构造之散热盖。利用热传导作用，两封装构造运作时所产生的热量，可传导至散热盖上，并藉由其散逸至外界，使堆叠式封装构造的散热问题得到改善。