晶片封装结构之制造方法

摘要

一种晶片封装结构及其制造方法系以电性连接不同金属层的方式取代传统仅能连接同一金属层之作法，且，直接填充保护层于金属层上并包覆晶片及电性连接结构，异于一般涂布防焊层之方法，再者，利用载板作为支撑，使之可制作更轻薄之基板。又，其制造方法系使用封装业现有制程即可生产，不需增加额外设备或制程，减少印刷电路板之流程，可降低封装成本。