多晶片感测器封装构造

摘要

一种多晶片感测器封装构造，主要包含一感测晶片、一半导体装置以及一软性电路板，该感测晶片系具有一主动面，该主动面系形成有一感测区以及复数个焊垫。该感测晶片系设置于该半导体装置上，以构成一叠晶结构，其中该半导体装置系包含有复数个凸块，以接合至该软性电路板，且该软性电路板系往上延伸弯折至该感测晶片之该主动面，并电性连接至该感测晶片之该些焊垫，因此，该多晶片感测器封装构造系不需使用知之模封胶体、基板与焊线，且具有增加资料储存之功效。