多晶片感测器封装构造

摘要

一种多晶片感测器封装构造，主要包含有一基板、一感测器装置、一封胶体以及一半导体装置。该感测器装置设置于该基板之一上表面且具有一感测区，复数个电连接元件系电性连接该基板与该感测器装置，该封胶体系密封该些电连接元件且显露该感测器装置之该感测区。该半导体装置系设置于该基板之一下表面，并且电性连接至该感测器装置，以增加资料储存容量。