导电基板之制法

摘要

一种导电基板之制法，其系于一板材上等间隔设置有导电元件后，再涂布一黏着剂，然后再取一长度，宽度及厚度相同于前述板材之板材，将其铺盖在前述导电元件上，使该导电元件可稳固黏着在两板材之间，重复前述之步骤，使形成一具有复数个板材，且每两个板材之间夹置有导电元件之块体，最后将块体加压、加温，使消除两导电元件间之间隙，再切分该块体，形成复数个导电基板。