发明名称 印刷布线板、多层印刷布线板及其制造方法
摘要 本发明提供一种印刷布线板,其即使选择性地形成向非贯通孔填充电镀而成之BVH作为层间连接机构时,亦可谋求高密度布线化及薄型化。本发明之印刷布线板系以盲通孔连接不同布线图案形成层间而成者,该盲通孔由向非贯通孔填充电镀而形成,且该电镀未形成于含有该盲通孔圆形物之布线图案上;本发明之印刷布线板之制造方法,该印刷布线板系以盲通孔连接不同布线图案形成层间而成者,其制造方法至少包含:于绝缘层上依次层积金属箔及蚀刻条件与该金属箔不同之障壁金属层之工序;藉由自该障壁金属层上直接照射雷射而打穿到达所期望布线图案形成层之非贯通孔之工序;藉由去污处理清洁该非贯通孔内部之工序;藉由电镀处理而向该非贯通孔内填充电镀,且于障壁金属层上亦析出电镀之工序;藉由蚀刻处理去除障壁金属层上析出之电镀与自该非贯通孔突出之电镀之工序;剥离该障壁金属层之工序;以及蚀刻处理该金属箔而形成布线图案之工序。
申请公布号 TW200715931 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW095116278 申请日期 2006.05.08
申请人 CMK股份有限公司 发明人 平田英二
分类号 H05K3/46(2006.01) 主分类号 H05K3/46(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本
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