发明名称 半导体基板之辅助标记
摘要 一种半导体基板之辅助标记具有至少一弧形边缘形成于其上,其中该弧形边缘系可提升该辅助标记本身之可被湿润度(wettability),并避免氧化的情况发生。
申请公布号 TW200715516 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW094135698 申请日期 2005.10.13
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈家庆
分类号 H01L23/544(2006.01) 主分类号 H01L23/544(2006.01)
代理机构 代理人 花瑞铭
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号