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发明名称
半导体基板之辅助标记
摘要
一种半导体基板之辅助标记具有至少一弧形边缘形成于其上,其中该弧形边缘系可提升该辅助标记本身之可被湿润度(wettability),并避免氧化的情况发生。
申请公布号
TW200715516
申请公布日期
2007.04.16
申请号
TW094135698
申请日期
2005.10.13
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
陈家庆
分类号
H01L23/544(2006.01)
主分类号
H01L23/544(2006.01)
代理机构
代理人
花瑞铭
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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