| 摘要 |
本发明提供一种具有第一个晶粒之标记的晶圆以及贴附所述晶圆之晶粒的方法。所述晶圆包括在对应于前表面上第一个晶粒之位置的位置处形成于后表面上用于指示所述第一个晶粒之所述位置的标记。贴附所述晶圆之所述晶粒的方法包括形成第一个晶粒之标记、将所述标记之位置与所述第一个晶粒之位置进行比较，以及贴附所述晶圆之晶粒。在形成所述标记中，所述标记形成于所述晶圆之后表面上用于指示所述第一个晶粒之所述位置。在比较所述位置中，将形成于所述晶圆之前表面上之所述第一个晶粒的所述位置与形成于所述晶圆之所述后表面上之所述标记的所述位置进行比较。若所述第一个晶粒之所述位置与所述标记之所述位置之间的位置误差小于参考值，则执行对所述晶圆之所述晶粒的贴附。因此，由于所述晶圆包括提供所述第一个晶粒之相关资讯以用于辨别所述第一个晶粒之所述位置的标记，因此可藉由使用所述晶圆以及贴附所述晶圆之晶粒的方法来减小晶粒贴附制程之误差率。 |
