基板上锡制程

摘要

一种基板上锡制程，至少包括下列步骤：提供一基板，其表面具有复数个焊垫。使助焊剂附着于基板之焊垫。使基板之焊垫接触一熔融锡液，使每一焊垫表面附着均匀厚度之锡液。清洁该平面格形阵列基板表面。藉由前述制程，当锡液冷却固化后，即可使基板上每一焊垫具有均匀厚度的锡块，藉此解决知锡膏涂布不均所造成的问题。