卷带式自动接合封装结构之制造方法

摘要

一种卷带式自动接合封装结构之制造方法。首先，提供一卷带，卷带系包括一接合表面和一卷曲表面。且卷带包括数个内引脚。接着，配置一晶片于卷带之接合表面上，晶片系以数个导电凸块与内引脚电性连接。然后，填充一胶材以固定晶片，其中胶材并包覆导电凸块和内引脚。接着，加热胶材之表面。然后，卷曲卷带，卷曲时系令卷曲表面面对一围绕点进行卷曲。接着，加热卷曲之卷带，以固化胶材。