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发明名称
快速热制程的方法及其制造半导体元件的方法
摘要
本发明是有关于一种快速热制程的方法,以降低位在晶圆中心与晶圆边缘的金氧半场效电晶体之启始电压差异。本发明透过使晶圆边缘之加热温度高于对晶圆中心之加热温度,或是使加热器对晶圆边缘之加热时间长于对该晶圆中心之加热时间,以缩小位于晶圆之中心与边缘的金氧半场效电晶体之启始电压差异。
申请公布号
TW200715365
申请公布日期
2007.04.16
申请号
TW094136017
申请日期
2005.10.14
申请人
茂德科技股份有限公司
发明人
叶文源;邱诗怡
分类号
H01L21/02(2006.01)
主分类号
H01L21/02(2006.01)
代理机构
代理人
王宗梅
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼
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