| 摘要 |
一种半导体封装电路板之制法，主要系提供一至少一表面形成有线路层之电路板，于该电路板上具有至少一预设区域，且该线路层具有复数个电性连接垫及与该等电性连接垫连接之电镀导线，其中该电镀导线系形成于该预设区域内，并于该等电性连接垫及该电镀导线上形成有一金属保护层；以雷射切割该部分金属保护层及其所覆盖之电镀导线，使该等电性连接垫与该电镀导线之间形成电性断路；最后以机械刀具移除该预设区域而于该电路板中形成一贯穿该电路板之开口。俾可避免该电性连接垫上的金属保护层于开口后产生毛边，以提升制程良率与生产效益，且可免除使用价格昂贵之专用刀具，因而可降低制程成本，提高成型效果。 |
