晶圆切割方法

摘要

一种晶圆切割方法。在此晶圆切割方法中，提供表面上具有复数个切割线之晶圆，此些切割线系穿越晶圆表面上之边缘排除区(Edge Exclusion Area)并延伸至晶圆的周缘，而呈连续方格状。接着，形成保护层以覆盖晶圆表面。然后，进行光学微影步骤，以去除部分之保护层而形成复数个开孔且暴露出全部之切割线。接着，沿着切割线进行切割步骤。