发明名称 沉积导电材料在具有微特征工件开口内之系统及方法
摘要 本文揭示沈积导电材料在具有微特征工件开口内之系统及方法。用于加工具有微特征工件之系统之一特定实施例包括一加工腔室及一在该加工腔室中之焊料储集器。该焊料储集器包括一具有一大体上垂直之方向且放置以收纳一具有微特征工件的沟槽。在数个实施例中,该系统可进一步包括一至少部分填充该沟槽之导电材料。
申请公布号 TW200715472 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW095131076 申请日期 2006.08.24
申请人 麦克隆科技公司 发明人 瑞克C 雷克;罗斯 S 丹朶
分类号 H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L21/768(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国