基板组装装置及基板组装方法

摘要

为了实现能高速、高精度地进行真空中之基板的贴合的基板贴合装置，系由：搬入贴合前的2片基板之第1腔体室C1、及进行基板的贴合之第2腔体室C2、及进行贴合后的基板之搬出的第3腔体室C3所形成，第1腔体室内与第3腔体室内，系可改变地从大气压控制为中真空状态，第2腔体室系可改变地从中真空控制为高真空。