发明名称 镀膜设备及方法
摘要 本发明揭示一种镀膜设备及方法。上述镀膜设备包含:一镀膜站,具有至少一镀膜单元,其内提供第一相对湿度的环境条件,上述第一相对湿度高于上述镀膜设备所在的洁净室的相对湿度;一镀膜后处理站相邻于上述镀膜站,其内提供第二相对湿度的环境条件,上述第二相对湿度低于上述第一相对湿度。
申请公布号 TW200714744 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW095109584 申请日期 2006.03.21
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈科维;林世和;林俞谷;王英郎
分类号 C23C18/38(2006.01) 主分类号 C23C18/38(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号