发明名称 |
N型与P型金氧半导体元件之矽化金属区及其方法SILICIDED REGIONS FOR N METAL OXIDE SEMICONDUCTOR AND P METAL OXIDE SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHOD FOR THE SAME |
摘要 |
一种具有N型金氧半导体元件与P型金氧半导体元件之半导体元件。此N型金氧半导体元件具有沿闸电极生成之额外间隙壁,使矽化金属区在离闸电极较远处生成,以减少间隙壁下方矽化金属区所产生之侧向侵入,并特别降低了漏电流的情况。一种半导体元件之形成方法包括沿N型金氧半导体与P型金氧半导体上之闸电极两侧形成复数个间隙壁,并进行一或多次布植制程,以在N型金氧半导体与P型金氧半导体的源/汲极区布植掺质。选择性地移除沿P型金氧半导体之闸电极侧边一个以上的间隙壁,之后,可进一步金属矽化P型金氧半导体之源/汲极区。 |
申请公布号 |
TW200715554 |
申请公布日期 |
2007.04.16 |
申请号 |
TW095130529 |
申请日期 |
2006.08.18 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
吴启明;庄强名;张志维 |
分类号 |
H01L29/76(2006.01);H01L21/336(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/76(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |