发明名称 介电体膜及其制造方法
摘要 本发明系关于一种介电体膜之制造方法,其具有藉由加热形成于金属层上的前驱物层,形成介电体膜的烧步骤,且金属层含有选自由Cu、Ni、Al、不锈钢及英高镍组成之群的至少一种金属,于烧步骤的至少一部分中,于减压环境下加热前驱物层。
申请公布号 TW200715319 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW095131665 申请日期 2006.08.29
申请人 TDK股份有限公司 发明人 宫本由纪;斋田仁
分类号 H01G4/10(2006.01);H01L21/316(2006.01) 主分类号 H01G4/10(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本