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发明名称
介电体膜及其制造方法
摘要
本发明系关于一种介电体膜之制造方法,其具有藉由加热形成于金属层上的前驱物层,形成介电体膜的烧步骤,且金属层含有选自由Cu、Ni、Al、不锈钢及英高镍组成之群的至少一种金属,于烧步骤的至少一部分中,于减压环境下加热前驱物层。
申请公布号
TW200715319
申请公布日期
2007.04.16
申请号
TW095131665
申请日期
2006.08.29
申请人
TDK股份有限公司
发明人
宫本由纪;斋田仁
分类号
H01G4/10(2006.01);H01L21/316(2006.01)
主分类号
H01G4/10(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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