发明名称 薄片剥离装置及剥离方法
摘要 为薄片剥离装置,系在被支撑于工作台13上面的晶圆W面上贴附黏着薄片S后,则沿着晶圆W的外缘切断黏着薄片S并剥离位于外侧的不需黏着薄片S1,该剥离装置,由在与晶圆W之间夹入黏着薄片S的小直径滚筒70、及在与小直径滚筒70之间夹入黏着薄片S的大直径滚筒71所构成,这些辊70、71会沿着工作台13移动而让不需黏着薄片S1剥离。
申请公布号 TW200715355 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW095123389 申请日期 2006.06.28
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 野中英明;中田干;小林贤治
分类号 H01L21/00(2006.01);B32B7/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本