发明名称 | 减少在离子植入制程中累积于晶片表面之正电荷的方法 | ||
摘要 | 一种减少在离子植入制程中累积于晶片表面之电荷的方法,此方法是先提供基底,再在基底上形成一层导电光阻图案,以暴露部分基底,并以导电光阻图案为罩幕,对基底进行离子植入制程,以于基底中形成数个掺杂区。然后,移除导电光阻图案。由于利用导电光阻图案将累积的电荷传导出去,所以能够避免因电荷累积于晶片表面而发生的火山效应。 | ||
申请公布号 | TW200715379 | 申请公布日期 | 2007.04.16 |
申请号 | TW094134471 | 申请日期 | 2005.10.03 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 施惠绅;黄宽益 |
分类号 | H01L21/265(2006.01);H01L21/027(2006.01);H01L21/8238(2006.01) | 主分类号 | H01L21/265(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |