经释离处理之基板及其制造方法

摘要

本发明系关于一种经释离处理之基板，其系具有至少部分位于基板之至少一侧上之利用阳离子可聚合之紫外光固化聚矽氧处理剂之释离处理剂层之经释离处理之基板，且其特征在于将阳离子可聚合之紫外光固化聚矽氧处理剂至少部分涂布至基板之至少一侧，然后在进行紫外光辐照处理之前先进行热处理。关于阳离子可聚合之紫外光固化聚矽氧处理剂，其中之有效成分系于分子中具有至少两环氧基之经改质聚矽氧聚合物成分的阳离子可聚合之紫外光固化聚矽氧处理剂适用。热处理中之温度较佳系自35至120℃。