矽点形成方法及矽点形成装置

摘要

提供在基体上以低温直接形成密度分布均匀粒径一致之矽点，由该矽点取得容易被终端处理之矽点形成方法及装置。其解决手段为在矽点形成室1设置矽溅镀靶材30，配置矽点形成对象基体S，使导入至该室内之溅镀用气体(以氢气体为代表)予以电浆化，以该电浆化学溅镀靶材30而在基体S上形成矽点。或是在源自氢气体及矽烷系气体之电浆发光强度比[Si(288nm)/Hβ]为10.0以下之电浆的状态下，在基体S上形成矽点。在源自氧气体等之终端处理用气体之电浆的状态下，对该矽点施予终端处理。