| 摘要 |
本发明系提供一种可于一统模塑类型之记忆卡上，防止于转注(transfer mold)成型时产生之晶片裂缝的技术。本发明具有第1步骤，其将基板101以设置于安装有晶片102之面侧之第1模具(上部模具)与设置于形成有连接端子106之面侧之第2模具(下部模具)夹住，该基板101系于与安装有构成复数记忆卡之复数晶片102之面相反侧之面之凹处，形成有复数连接端子106。又，具有第2步骤，其藉由将密封树脂104注入第1模具与基板101之间，而对安装于基板101上之复数晶片102进行一统密封。继而于处于连接端子106正下方之第2模具之区域中，形成有较周围突出之突起部(端子部支承块113)，且于第2步骤中，突起部支撑连接端子106。 |
