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发明名称
雷射加工装置及其调整方法
摘要
雷射加工装置包含有可产生雷射光之雷射产生部,及可使雷射光相对于被加工物移动而将雷射光照射在被加工物上之驱动部,且该雷射光具有复数包含具有长边方向之光点的雷射脉冲,而驱动部可使雷射光相对于被加工物在长边方向上移动,使复数雷射脉冲互相重叠。又,该雷射加工装置具高生产性且可高品质地对被加工物进行加工。
申请公布号
TW200714398
申请公布日期
2007.04.16
申请号
TW095125651
申请日期
2006.07.13
申请人
松下电器产业股份有限公司
发明人
唐崎秀彦;杉山勤;本宫均
分类号
B23K26/06(2006.01);B23K26/08(2006.01)
主分类号
B23K26/06(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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