印刷配线板之制造方法

摘要

提供一种印刷配线板之制造方法，系用多层积层板制造印刷配线板之方法；在表层铜箔(4a)表面形成于波长9.3μm～10.6μm范围之吸光度为0.05以上的加工层(5a)后，自该加工层侧以CO2雷射照射，以在该表层铜箔(4a)与其下之内层(3a)形成孔(6)。藉此，可用低加工能量正确地形成既定孔径的孔(6)。因此，该印刷配线板制造方法能降低对内层铜箔之损害且加工性优异。