| 摘要 |
〔课题〕提供尽管使用了药液的湿式蚀刻，亦不产生底切(under cut)之凸块电极下钛钨层(TiW)之蚀刻方法。〔解决手段〕在金凸块电极3不存在的范围，系因为藉由UV准分子光的照射而活性化药液Y(过氧化氢水)，所以凸块电极下钛钨层2a的蚀刻反应提早进行，但在金凸块电极3存在的范围，因为UV准分子光由金凸块电极遮蔽，所以药液Y不被活性化，蚀刻反应几乎不进行。总之，在金凸块电极3的下方范围，因为凸块电极下钛钨层2a的蚀刻反应非常慢，所以可实现不产生底切(undercut)的凸块电极下钛钨层2a的蚀刻。 |
