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发明名称 METHOD AND PACKAGE FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR20070040106(A) 申请公布日期 2007.04.16
申请号 KR20050095447 申请日期 2005.10.11
申请人 LG ELECTRONICS INC. 发明人 BU, JONG UK;KWON, YOUNG MAN
分类号 H01L23/02;H01L23/04 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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