发明名称 Semiconductor package
摘要
申请公布号 KR100708052(B1) 申请公布日期 2007.04.16
申请号 KR20010065473 申请日期 2001.10.23
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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