| 摘要 |
<p>Procedimiento para crear una línea de rotura controlada en una estructura plana de una capa con un lado (6) de mecanizado y un lado decorativo (5), que está compuesta de un material con una distribución no homogénea de la densidad del material, en el que - un haz (4) de rayos láser se dirige sobre el lado (6) de mecanizado, y produce orificios que no son visibles por el lado decorativo (5) mediante el corte del material en su trayectoria del haz, - el haz (4) de rayos láser y la estructura plana realizan un movimiento relativo entre sí, de modo que los orificios se producen en una hilera a lo largo de la línea deseada de rotura controlada, - el rayo láser se desconecta a continuación en cada caso durante un intervalo de tiempo, determinado por la distancia sucesiva entre orificios, cuando en un detector (7), dispuesto por el lado decorativo (5), incide una cantidad de radiación que genera una señal del detector mayor que una señal predeterminada de valor umbral, caracterizado porque - antesde iniciarse la producción de cada orificio se eleva gradualmente la potencia del rayo láser de cero a su valor nominal máximo, - desconectándose inmediatamente el rayo láser si antes de alcanzarse el valor nominal máximo se genera una señal del detector mayor que el valor umbral predeterminado, lo que se origina por una pequeña o ninguna cantidad de material de la estructura plana en la trayectoria del haz (pseudoorificio) y evitándose, por tanto, un corte de la cantidad tan pequeña de material, así como la sobreexcitación del detector (7).</p> |
