| 主权项 |
1.一种用于从粘合表面移除晶粒的晶粒分离系统, 其包含有: 一分离工具,其是相对于该晶粒有效移动,藉此将 该晶粒推动; 一轴杆,用于支援该分离工具; 一线性马达,其包含有转子和定子,其中该转子与 该轴杆相连接并可相对于该定子移动;以及 一晶粒拾取装置,用于当该分离工具将晶粒推动后 ,从粘合表面移除该晶粒。 2.如申请专利范围第1项所述的晶粒分离系统,其中 该转子包含有用于输送电流的线圈。 3.如申请专利范围第1项所述的晶粒分离系统,其中 该定子包含有永磁铁。 4.如申请专利范围第1项所述的晶粒分离系统,包含 有柔性轴承,其与轴杆相连接,以用于导引该分离 工具相对于晶粒的移动。 5.如申请专利范围第4项所述的晶粒分离系统,包含 有第二柔性轴承,其与轴杆相连接。 6.如申请专利范围第5项所述的晶粒分离系统,其中 该柔性轴承和第二柔性轴承安装在线性马达相对 的侧边上。 7.如申请专利范围第4项所述的晶粒分离系统,其中 该轴杆上产生推力的轴线与该柔性轴承适于伸缩 所顺沿的轴线相对齐。 8.如申请专利范围第4项所述的晶粒分离系统,其中 该柔性轴承包含有可伸缩的部分,以用于实现该柔 性轴承的非伸缩部分的相对轴向移动。 9.如申请专利范围第8项所述的晶粒分离系统,其中 该柔性轴承包含有隔断,该隔断相邻定位并至少覆 盖该非伸缩部分的局部,以达到将该非伸缩部分安 装于一个或多个安装表面。 10.如申请专利范围第4项所述的晶粒分离系统,其 中该柔性轴承包含有柔性圆盘。 11.如申请专利范围第4项所述的晶粒分离系统,其 包含有规则形状的开槽,该开槽形成于带有极向对 称的柔性轴承之上。 12.如申请专利范围第1项所述的晶粒分离系统,其 中该线性马达是圆柱形。 13.如申请专利范围第1项所述的晶粒分离系统,其 包含有压力感测器,其与该轴杆相连接,以用于检 测施加在该分离工具上的力。 14.如申请专利范围第1项所述的晶粒分离系统,其 包含有位置感测器,其与该轴杆相连接,以用于提 供位置反馈,藉此以确定该分离工具的位置。 15.一种用于从粘合表面移除晶粒的方法,该方法包 括下述步骤: 提供一分离工具,其可以相对于该晶粒移动; 将该分离工具安装在轴杆之上; 将该轴杆与线性马达的转子连接,该转子可以相对 于该线性马达的定子移动; 该转子相对于该定子移动,藉此以靠着该晶粒推动 该分离工具;以及 从粘合表面移除该晶粒。 16.如申请专利范围第15项所述的方法,其中该转子 包含有用于输送电流的线圈。 17.如申请专利范围第15项所述的方法,其中该定子 包含有永磁铁。 18.如申请专利范围第15项所述的方法,其包括:连接 该柔性轴承到该轴杆上,并使用该柔性轴承导引该 分离工具相对于晶粒移动。 19.如申请专利范围第18项所述的方法,其包括:连接 第二柔性轴承到该轴杆上。 20.如申请专利范围第19项所述的方法,其包括:将该 柔性轴承和第二柔性轴承设置于线性马达相对的 侧面上。 21.如申请专利范围第18项所述的方法,其包括:将该 轴杆上产生推力的轴线与该柔性轴承适于伸缩所 顺沿的轴线相对齐。 22.如申请专利范围第18项所述的方法,其中该柔性 轴承包含有柔性圆盘。 23.如申请专利范围第15项所述的方法,其包括:检测 施加在该分离工具上的压力。 24.如申请专利范围第15项所述的方法,其包括:提供 位置反馈以确定该分离工具的位置。 图式简单说明: 图1所示为现有的分离系统范例的示意图,其中使 用了凸轮作业式分离系统; 图2所示为在晶粒从粘合带层局部分离中所使用的 分离销的典型作业示意图; 图3是根据本发明较佳实施例一种晶粒分离装置的 较佳实施的侧视剖视图; 图4a和4b分别是柔性砌体的侧视图和平面图,而图4c -4e所示为包含于该柔性砌体的柔性体、边框隔断 及中心隔断的示意图; 图5所示为具有极向对称的三种柔性体结构的示意 图。 |
