发明名称 覆盖式麦克风之耳机结构
摘要 本创作系有关于一种覆盖式麦克风之耳机结构,其包含一壳体、一扬声器与一麦克风,壳体一侧具有一容置空间与至少一孔洞,孔洞与容置空间相邻;扬声器设于容置空间;麦克风系埋设于壳体内并与孔洞相对。其中,于使用时麦克风与耳朵之距离系小于麦克风与嘴巴之距离。如此,不但可以减少本发明覆盖式麦克风之耳机结构之体积,并且于使用覆盖式麦克风之耳机结构时,减少麦克风接收噪音之情形。
申请公布号 TWM309828 申请公布日期 2007.04.11
申请号 TW095207972 申请日期 2006.05.10
申请人 陈国贞 发明人 陈国贞
分类号 H04R5/033(2006.01) 主分类号 H04R5/033(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种覆盖式麦克风之耳机结构,其系包括: 一壳体,其一侧具有一容置空间与至少一孔洞,该 孔洞与该容置空间相邻;一扬声器,其系设于该容 置空间;以及 一麦克风,其系埋设于该壳体内并与该孔洞相对; 其中,于使用时该麦克风与耳朶之距离系小于该麦 克风与嘴巴之距离。 2.如申请专利范围第1项所述之覆盖式麦克风之耳 机结构,其中更包含一滤波装置,该滤波装置设于 该壳体内并与该麦克风电性相接。 3.如申请专利范围第1项所述之覆盖式麦克风之耳 机结构,其中更包含一无线传输装置,该无线传输 装置设于该壳体内并与该麦克风电性相接。 4.如申请专利范围第1项所述之覆盖式麦克风之耳 机结构,其中更包含一滤波元件,该滤波元件接设 于该扬声器或该麦克风。 5.如申请专利范围第4项所述之覆盖式麦克风之耳 机结构,其中该滤波元件之材料包含铂。 6.如申请专利范围第1项所述之覆盖式麦克风之耳 机结构,其中更包含一盖体,该盖体盖设于该壳体 之该容置空间。 7.如申请专利范围第6项所述之覆盖式麦克风之耳 机结构,其中该壳体或该盖体之材料包含抑菌剂或 杀菌剂。 8.如申请专利范围第7项所述之覆盖式麦克风之耳 机结构,其中该抑菌剂包含铜或铜合金。 9.如申请专利范围第7项所述之覆盖式麦克风之耳 机结构,其中该杀菌剂包含二氧化钛。 图式简单说明: 第一图为习知技术之耳机结构之结构示意图; 第二图为另一习之技术之耳机结构之结构示意图; 第三图为另一习之技术之耳机结构之结构示意图; 第四图为本创作较佳实施例之结构示意图; 第五图为本创作另一较佳实施例之结构示意图; 第六图为本创作另一较佳实施例之结构示意图; 第七图为本创作另一较佳实施例之结构示意图; 第八图为本创作另一较佳实施例之结构示意图;以 及 第九图为本创作另一较佳实施例之结构示意图。
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