一种低触发电压的静电放电保护装置

摘要

本发明揭示一种低触发电压的静电放电保护元件。此元件可使用印刷电路板的制程制作，以大幅减少成本与制造时间。此元件包含：一放电区，其实质上为该装置内之一空间，且可充满具需要之崩溃电压之物质；以及至少两个电极区，其中该等两个电极区系为实质上电性分离，且同时紧邻于该放电区或在该放电区内。于该等电极区之间的电位差大于一预定值时，该等电极区之间会经由该放电区放电并导通。该装置之特征在于该等两个电极区系各为一导电板之一部分，且该等两块导电板以压合方式或黏合方式而成为该装置之至少一部分，使该等两个电极区之间留有一间隙作为电性分离之用。

主权项

1.一种静电保护装置,其包含: 一放电区,其为该装置内之一空间,且充满着具需 要之崩溃电压之物质;及 至少两个电极区; 其中,该等两个电极区系电性分离,且同时紧邻于 该放电区,或在该放电区内,于该等电极区之间的 电位差大于一预定値时,该等电极区之间会经由该 放电区放电并导通; 该装置之特征在于,该等两个电极区系各为一导电 板之一部分,且该等导电板以压合方式或黏合方式 而成为该装置之至少一部分,使该等两个电极区之 间留有一间隙作为电性分离之用。 2.如请求项1所述之装置,其中该等导电板可各附着 于一基板作为其外层之至少一部份。 3.如请求项2所述之装置,其中该等基板可为印刷电 路板技术中使用之硬板或软板,其中该硬版可为类 似FR-4之含环氧树脂之玻璃纤维板,而该软板可由 聚亚醯胺构成。 4.如请求项1所述之装置,其中该等导电板之压合方 式可使用热压合制程。 5.如请求项4所述之装置,其中该等导电板可直接压 合在一起,且该间隙由黏着胶体层所构成。 6.如请求项1所述之装置,其中该间隙大于10 m。 7.如请求项1所述之装置,其中该物质为惰性气体, 或低温烧结型介电材料。 8.如请求项7所述之装置,其中该惰性气体为氦气。 9.一种制作一静电放电保护装置之方法,包含下列 步骤: 提供两片导电板,其中该每一片导电板含有至少一 电极区; 将该两片导电板以压合方式或黏合方式加以接合 而成为该装置之至少一部分,并且该等电极区间留 有一间隙以供静电放电之用;以及 于该装置中制作出充满具需要之崩溃电压之物质 的一放电区,使该等电极区同时紧邻于该放电区或 在该放电区内。 10.如请求项9所述之方法,其中该物质为惰性气体, 或低温烧结型介电材料。 11.如请求项10所述之方法,其中该惰性气体为氦气 。 12.如请求项9所述之方法,其中该间隙大于10 m。 13.如请求项9所述之方法,其中该等导电板可各附 着于一基板作为其外层之至少一部份。 14.如请求项13所述之方法,其中该等基板可为印刷 电路板技术中使用之硬板或软板,其中该硬版可为 类似FR-4之含环氧树脂之玻璃纤维板,而该软板可 由聚亚醯胺构成。 15.如请求项9所述之方法,其中该等两片导电板之 压合方式可使用热压合制程。 16.如请求项15所述之方法,其中该等导电板可直接 压合在一起,且该间隙由黏着胶体层所构成。 17.一种静电保护装置,其具有至少两个外接端,其 中: 该装置由两基板构成,且每一该等外接端皆被该等 基板所共有,且每一该等基板连接该等外接端的至 少一个面上铺设有导电板,且该两基板之该等导电 板相接于一接触面上: 留有一间隙而不使该两基板直接电性接触; 该等导电板不完全覆盖连接该等外接端的该面,以 使得同一基板之该等外接端之间无法经由该导电 板而导通;及 含有一空腔形式之一放电区,该放电区同时接触或 包含在该接触面上每一该等基板之导电板之至少 部分,且充满具需要之崩溃电压之物质。 18.如请求项17所述之装置,其中该物质为惰性气体, 或低温烧结型介电材料。 19.如请求项18所述之装置,其中该惰性气体为氦气 。 20.如请求项17所述之装置,其中该间隙距离实质上 大于10 m。 21.如请求项17所述之装置,其中该等基板可为印刷 电路板技术中使用之硬板或软板,其中该硬版可为 类似FR-4之含环氧树脂之玻璃纤维板,而该软板可 由聚亚醯胺构成。 22.如请求项17所述之装置,其中该等基板之压合方 式可使用热压合制程。 23.如请求项22所述之装置,其中该间隙由黏着胶体 层所填充。 24.一种制作一静电保护装置之方法,该装置具有至 少一输入端及至少一输出端,该方法包含下列步骤 : 提供两基板,每一该等基板皆拥有该等外接端之一 部分,且每一该等基板连接该等外接端的至少一个 面上铺设有导电板;对每一该等基板而言,选定该 等导电板之一为接合面,该等导电板不完全覆盖连 接该等外接端的该面,使得同一基板之该等外接端 之间无法经由该导电板而导通; 以前述之接合面将该等两基板相互接合,并留有一 间隙而不使该两基板直接电性接触; 于该等两基板之接合面制作出一空腔形式之放电 区,该放电区同时接触或包含每一该等基板之导电 板之至少部分,且充满着具需要之崩溃电压之物质 。 25.如请求项24所述之方法,其中该物质为惰性气体 。 26.如请求项25所述之方法,其中该惰性气体为氦气 。 27.如请求项24所述之方法,其中该制作步骤尚包含: 以钻孔方式制作该空腔形式之放电区,并于充入该 具需要之崩溃电压之物质后,将该放电区以玻璃胶 等物质封闭。 28.如请求项24所述之方法,其中该间隙大于10 m。 29.如请求项24所述之方法,其中该等基板可为印刷 电路板技术中使用之硬板或软板,其中该硬版可为 类似FR-4之含环氧树脂之玻璃纤维板,而该软板可 由聚亚醯胺构成。 30.如请求项24所述之方法,其中该等基板之接合方 式可使用热压合制程。 31.如请求项30所述之方法,其中该间隙由黏着胶体 层所填充。 图式简单说明: 图1a、图1b及图1c为本装置之一具体实施例之上视 图,沿线A-A'分割之剖面图,与下视图。 图2a、图2b及图2c为本装置之一具体实施例之制作 过程中,一基板之上视图,沿线B-B'分割之剖面图,与 下视图。 图3a、图3b及图3c为本装置之一具体实施例之制作 过程中,两基板接合后之示意图。