发明名称 用于热发散帮浦之复合平板元件
摘要 本发明提供一种用于热发散帮浦装置之复合平板元件,该复合平板元件包括具有复数个流体通道及侧壁封闭的复数个模板之基板,其中该复数个流体通道允许流体从中穿越通过及具有本身的特征长度大于或等于该流体的平均自由路径长度;以及填覆于该基板之该复数个模板中之多孔性材料,其中该多孔性材料允许该流体从中穿越通过及具有本身之等效孔径小于或等于该流体的平均自由路径长度。
申请公布号 TWI278426 申请公布日期 2007.04.11
申请号 TW093141533 申请日期 2004.12.30
申请人 行政院国家科学委员会精密仪器发展中心 发明人 何键宏;陈圣元;徐玄修;杨镜堂;陈启科
分类号 B81B1/00(2006.01) 主分类号 B81B1/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡清福 台北市中山区中山北路3段27号13楼
主权项 1.一种用于热发散帮浦之复合平板元件,该复合平 板元件包括: 一基板,具有复数个流体通道及侧壁封闭之复数个 模板,其中该复数个流体通道允许流体从中穿越通 过及具有本身的特征长度大于或等于该流体的平 均自由路径长度;以及 一多孔性材料,填覆于该基板之该复数个模板中, 其中该多孔性材料允许该流体从中穿越通过及具 有本身之等效孔径小于或等于该流体的平均自由 路径长度。 2.如申请专利范围第1项之复合平板元件,其中该基 板之材质系为一半导体材料、一陶瓷材料、一高 分子材料与一电镀金属材料其中之一。 3.如申请专利范围第1项之复合平板元件,其中该复 数个流体通道之横截面系包括圆形与矩形其中之 一。 4.如申请专利范围第1项之复合平板元件,其中该复 数个模板之横截面系包括圆形与矩形其中之一。 5.如申请专利范围第1项之复合平板元件,其中该多 孔性材料系选自一气凝胶、一光聚合物与堆积之 球型粒子其中之一。 6.如申请专利范围第1项之复合平板元件,其中该基 板具有复数个挡板通孔,并且其中该复数个挡板通 孔可以经由配置使得挡板能够穿越通过该挡板通 孔以导引该流体沿着特定方向流动。 7.如申请专利范围第6项之复合平板元件,其中该复 数个挡板通孔之横截面包括矩形。 8.如申请专利范围第1项之复合平板元件,其中该基 板之模板更具有一栅栏状结构、一梳子状结构与 一鳍片状结构其中之一,以在该基板、该流体及该 多孔性材料之间增加热传导性。 9.一种用于热发散帮浦之复合平板元件,该复合平 板元件包括: 一基板,具有复数个流体通道及侧壁封闭之复数个 模板,其中该复数个流体通道允许流体从中穿越通 过及具有本身的特征长度大于或等于该流体的平 均自由路径长度; 一第一热传导层,配置于该基板之上方,其中该第 一热传导层具有复数个流体通道及侧壁封闭之复 数个模板,并且其中该复数个流体通道允许该流体 从中穿越通过及具有本身的特征长度大于或等于 该流体的平均自由路径长度; 一第二热传导层,配置于该基板之下方,其中该第 一热传导层具有复数个流体通道及侧壁封闭之复 数个模板,并且其中该复数个流体通道允许该流体 从中穿越通过及具有本身的特征长度大于或等于 该流体的平均自由路径长度;以及 一多孔性材料,填覆于该基板、该第一热传导层及 该第二热传导层之该复数个模板中,其中该多孔性 材料允许该流体从中穿越通过并且具有本身之等 效孔径小于或等于该流体的平均自由路径长度。 10.如申请专利范围第9项之复合平板元件,其中该 基板之材质系为一半导体材料、一陶瓷材料、一 高分子材料与一电镀金属材料其中之一。 11.如申请专利范围第9项之复合平板元件,其中该 第一热传导层之材质系为一半导体材料、一陶瓷 材料与一电镀金属材料。 12.如申请专利范围第9项之复合平板元件,其中该 第一热传导层之该复数个模板之横截面系为栅栏 状、梳子状与鳍片状其中之一。 13.如申请专利范围第9项之复合平板元件,其中该 第二热传导层系为一半导体材料、一陶瓷材料与 一电镀金属材料其中之一。 14.如申请专利范围第9项之复合平板元件,其中该 第二热传导层之该复数个模板之横截面系为栅栏 状、梳子状与鳍片状其中之一。 15.如申请专利范围第9项之复合平板元件,其中该 第一热传导层、该第二热传导层与该基板分别为 气密性接合。 16.如申请专利范围第15项之复合平板元件,其中该 气密性接合为藉由阳极接合技术、融合接合技术 与黏着剂接合技术等方式其中之一而形成。 17.如申请专利范围第9项之复合平板元件,其中该 多孔性材料包括一气凝胶、一光聚合物与堆积之 球形粒子其中之一。 18.如申请专利范围第9项之复合平板元件,其中该 基板、该第一热传导层及该第二热传导层分别具 有复数个挡板通孔,并且其中该复数个挡板通孔可 以经由配置使得挡板能够穿越通过该挡板通孔以 导引该流体沿着特定方向流动。 19.如申请专利范围第18项之复合平板元件,其中该 复数个挡板通孔之横截面包括矩形截面。 图式简单说明: 第1图为显示习知的热发散帮浦装置之示意图,该 装置为1910年Knudsen依热发散原理所建立之第一个 多级(multistage)串联的热发散帮浦之其中一级之图 解说明。 第2图为显示利用典型的微加工技术以制作多级串 联的热发散帮浦装置之习知的元件设计实施例之 示意图。 第3图为显示习知的单级热发散帮浦配置之实施例 之简化的分解横截面示意图,其中多孔性材料是配 置在两层导热性较佳的材料层之间来达到该装置 之实现。 第4图为显示热腔室及冷腔室利用习知的封装接合 技术形成微细管子(微细流体通道)而彼此连接之 热发散帮浦之横截面示意图。 第5图为依据本发明之实施例显示用于热发散帮浦 之复合平板元件之上视图。 第6图为依据本发明之另一项实施例显示用于热发 散帮浦之包含复数个挡板通孔之复合平板元件之 上视图。 第7a图为依据本发明之另一项实施例显示用于热 发散帮浦之复合平板元件之上视图。 第7b图为依据本发明在第7a图中之实施例显示沿着 A-A线段之用于热发散帮浦之复合平板元件之侧向 横截面图式。 第7c图为依据本发明在第7a图中之实施例显示沿着 B-B线段之用于热发散帮浦之复合平板元件之侧向 横截面图式。 第8a图为依据本发明之另一项实施例显示用于热 发散帮浦之复合平板元件之上视图。 第8b图为依据本发明在第8a图中之实施例显示沿着 A-A线段之用于热发散帮浦之复合平板元件之侧向 横截面图式。 第8c图为依据本发明在第8a图中之实施例显示沿着 B-B线段之用于热发散帮浦之复合平板元件之侧向 横截面图式。 第9图为依据本发明显示结合该复合平板元件之热 发散帮浦装置之其中一个较佳的实施例之示意图 。 第10图为依据本发明显示结合该复合平板元件之 热发散帮浦装置之另一个较佳的实施例之示意图 。
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