| 主权项 |
1.一种发光二极体封装,包括: 一承载器,该承载器具有一晶片承载面以及多个位 于该晶片承载面上之区域; 多个发光二极体晶片,与该承载器电性连接,其中 各该发光二极体晶片分别配置于其中一个区域内; 一第一萤光层,配置于其中一个区域上,以覆盖住 其中一个发光二极体晶片;以及 一混光层,配置于该承载器之该些区域上,以覆盖 住该些发光二极体晶片以及该第一萤光层。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其 中该承载器包括电路板。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其 中该些发光二极体晶片包括一红光发光二极体晶 片以及一蓝光发光二极体晶片,而该第一萤光层适 于受到该蓝光发光二极体晶片所发出之蓝光激发 而发出绿光。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其 中该些发光二极体晶片包括一绿光发光二极体晶 片以及一蓝光发光二极体晶片,而该第一萤光层适 于受到该蓝光发光二极体晶片所发出之蓝光激发 而发出红光。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,更 包括一第二萤光层,配置于未覆盖有该第一萤光层 之其中一个区域上,以覆盖住其中一个发光二极体 晶片。 6.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装,其 中该些发光二极体晶片包括二蓝光发光二极体晶 片,该些蓝光发光二极体晶片被该第一萤光层以及 该第二萤光层所覆盖,而该第一萤光层与该第二萤 光层适于受到该些蓝光发光二极体晶片所发出之 蓝光激发而分别发出红光与绿光。 7.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装,更 包括一第三萤光层,配置于未覆盖有该第一萤光层 与该第二萤光层之其中一个区域上,以覆盖住其中 一个发光二极体晶片。 8.如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装,其 中该些发光二极体晶片包括三紫外光发光二极体 晶片,各该紫外光发光二极体晶片分别被该第一萤 光层、该第二萤光层与该第三萤光层所覆盖,而该 第一萤光层、该第二萤光层与该第三萤光层适于 受到该些紫外光发光二极体晶片所发出之紫外光 激发而分别发出红光、绿光与蓝光。 9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,更 包括一反射罩,配置于该承载器之该晶片承载面上 ,以将该些区域隔开。 10.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装, 其中该反射罩包括: 一外反射部,环绕于该些区域外围;以及 一内反射部,与该外反射部连接,其中该内反射部 位于该些区域之间,以将该些区域隔开。 11.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装, 其中该些区域彼此连接。 12.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装, 其中该些区域之间存在有一间隙。 图式简单说明: 图1为本创作第一实施例之发光二极体封装之剖面 图。 图2A为本创作第二实施例之发光二极体封装之剖 面图。 图2B为本创作第三实施例之发光二极体封装之剖 面图。 图2C为本创作第四实施例之发光二极体封装之剖 面图。 图3为本创作第五实施例之发光二极体封装之上视 图。 |
