可挠性电路基板

摘要

本发明是着眼于具有呈蛇行之电缆部的可挠性电路基板之绝缘覆盖材，做为提供适合防止断线的构造。一种可挠性电路基板，在平面形状为呈蛇行形状的树脂制之基板中，于基板两面上设置电路配线图案，来配置电子机器的折曲部，以进行跨越该折曲部之配线的可挠性电路基板，其特征为：在构成绝缘覆盖层的绝缘薄膜中，下式所定义的Σ参数为-0.15~-1.14或是-0.15~-1.14，Σ参数=log{(弹性率×断裂强度)/(薄膜厚度)3}在此例，上式中的各项单位为，弹性率[Gpa]、断裂强度[Mpa]、薄膜厚度[μm]。

主权项

1.一种可挠性电路基板,系在平面形状为呈蛇行形 状的树脂制之基板中,于基板两面上设置电路配线 图案,来配置于电子机器的折曲部,以进行跨越该 折曲部之配线的可挠性电路基板,其特征为: 在构成绝缘覆盖层的绝缘薄膜中,下式所定义的 参数为-1.30~-1.15, 参数=log{(弹性率断裂强度)/(薄膜厚度)3} 在此,上式中的各项单位为,弹性率[Gpa]、断裂强度 [Mpa]、薄膜厚度[m]。 2.一种可挠性电路基板,系在平面形状为呈蛇行形 状的树脂制之基板中,于基板两面上设置电路配线 图案,来配置于电子机器的折曲部,以进行跨越该 折曲部之配线的可挠性电路基板,其特征为: 在构成绝缘覆盖层的绝缘薄膜中,下式所定义的 参数为-0.15~-1.14, 参数=log{(弹性率断裂强度)/(薄膜厚度)3} 在此,上式中的各项单位为,弹性率[Gpa]、断裂强度 [Mpa]、薄膜厚度[m]。 图式简单说明: 第1图是,显示本发明的适用对象之可挠性电路基 板的构成说明图。 第2图是,显示第1图所示之可挠性电路基板的卷绕 状态说明图。