| 主权项 |
1.一种边缘轮,用于支撑及旋转碟形基板,包含: 一轮本体,具有用以支撑一基板边缘之一周围沟槽 ; 至少一径向通道,自该周围沟槽延伸进入该轮本体 。 2.如申请专利范围第1项之边缘轮,其中该至少一径 向通道系延伸至一轴向通孔。 3.如申请专利范围第1项之边缘轮,更包含: 一环状空间,形成于该轮本体之一侧内; 一罩盖,与该轮本体密封且包围该环状空间,该罩 盖有一孔口,该孔口系用以对该环状空间施加真空 ,该罩盖及该轮本体可在一共同轴线上彼此相对旋 转,该至少一径向通道系延伸至该环状空间。 4.一种边缘轮组件,供使用于碟形基板处理设备,该 边缘轮组件包含: 一边缘轮,包含具有沟槽之轮本体,该沟槽系形成 于该轮本体之外周上,该沟槽系用以衔合该基板之 边缘;一通孔,形成于该边缘轮之一轴线;及一径向 通道,自该沟槽向内延伸;以及 一轴,延伸通过该通孔,当该边缘轮在该轴上旋转 时,该径向通道系与在该边缘轮及该轴其中之一上 之一静止孔口至少周期性流体交流。 5.如申请专利范围第4项之边缘轮组件,其中该轴包 含一内部通道,该内部通道包含一轴向通道及至少 一横向通道,该轴向通道系自该轴之一端延伸至靠 近该径向通道之一点,而该至少一横向通道系自该 轴向通道延伸至靠近该径向通道之该轴之外周,该 孔口包含设在该一端处之用以固定一流体管线的 装置,此装置和该内部管道可流体相通。 6.如申请专利范围第5项之边缘轮组件,其中该边缘 轮系以一轴承安装在该轴上,该轴承与该轴以及该 边缘轮系紧密配合设置,以尽量减少来自该边缘轮 与该轴间之介面的流体渗漏。 7.如申请专利范围第4项之边缘轮组件,更包含一移 动臂,当该基板位于复数个该边缘轮之间时,该移 动臂选择性地将该边缘轮移动至与该基板相衔合 。 8.如申请专利范围第4项之边缘轮组件,其中该边缘 轮更包含一环状室及一罩盖,该至少一径向通道系 自该沟槽延伸至该环状室,该环状室系形成于该边 缘轮和该罩盖之间,而该罩盖系与该边缘轮密封, 俾使该罩盖与该边缘轮可彼此相对旋转,该孔口包 含一在该罩盖上之用以固定流体管线之装置。 9.如申请专利范围第4项之边缘轮组件,更包含一固 定于该边缘轮上之滑轮。 10.一种边缘轮乾燥器,包含: 复数个边缘轮,每一边缘轮具有得以与一基板边缘 相衔合之一沟槽,该等边缘轮中之至少一个具有一 自该沟槽向内延伸之径向通道; 一真空源,该径向通道与该真空源可流体相通。 11.如申请专利范围第10项之边缘轮乾燥器,其中一 或多个该边缘轮包含一用以接受令该一或多个该 边缘轮旋转之力的驱动装置,藉此使得该基板旋转 。 12.如申请专利范围第10项之边缘轮乾燥器,其中一 或多个该边缘轮系安装至一可移动臂上,当该基板 位于该复数个边缘轮之间时,该可移动臂系令一或 多个该边缘轮与该基板边缘相衔合。 13.一种碟形基板之处理方法,包含: 藉由复数个边缘轮以旋转式地支撑该基板,每一该 边缘轮在其外周处具有一用以衔合该基板之边缘 的沟槽,每一该边缘轮得以在其轴线上转动,藉此 使得该基板在其轴线上转动,该等边缘轮中之一或 多个系为驱动轮; 藉由驱动轮而施加旋转力,以转动该基板;以及 使位于该基板与至少一该边缘轮间的介面乾燥,该 乾燥步骤包括透过形成于该至少一该边缘轮之该 径向通道来供应真空至该介面。 14.如申请专利范围第13项之碟形基板之处理方法, 其中至少一该边缘轮系于一轴上旋转,该轴包含一 内部通道及一位于该轴一端处之孔口,该内部通道 与该径向通道可流体相通,而该乾燥包含施加真空 至该轴中之该孔口。 15.如申请专利范围第13项之碟形基板之处理方法, 其中该驱动轮更包含一环状室及一包围该环状室 之罩盖,该罩盖包含一孔口,且该罩盖与该一边缘 轮密封,藉由该密封使该罩盖得以相对于该一边缘 轮旋转,该环状室与该径向通道及该孔口可流体相 通,该乾燥包含施加真空至该罩盖上之该孔口。 16.如申请专利范围第15项之碟形基板之处理方法, 更包含藉由施加旋转力至该驱动轮来转动该基板 。 17.如申请专利范围第16项之碟形基板之处理方法, 其中该驱动轮更包含一滑轮,且该施加旋转力之步 骤包含施加转动至耦接于该滑轮之一挠性皮带。 18.如申请专利范围第13项之碟形基板之处理方法, 其中旋转式地支撑该基板之步骤包含使该基板之 边缘顶住两静止之该边缘轮而设置,并使两可动式 之该边缘轮衔合于该基板之边缘。 19.一种碟形基板之处理方法,包含: 藉由复数个边缘轮以旋转式地支撑该基板,每一该 边缘轮在其外周处具有一用以衔合该基板之沟槽, 每一该边缘轮得以在其轴线上转动,藉此使得该基 板在其轴线上转动,其中一或多个该边缘轮系驱动 轮; 藉由驱动轮而施加旋转力,以转动该基板;以及 将位于该基板与至少一该边缘轮间的介面沾湿,该 沾湿包含透过形成于该至少一该边缘轮上之该径 向通道以将液体供应至该介面。 20.如申请专利范围第19项之碟形基板之处理方法, 其中该一个边缘轮系于一轴上旋转,该轴包含一内 部通道及一位于该轴一端处之孔口,该内部通道系 与该径向通道进行流体交流道,而该沾湿步骤包含 将液体供应至该轴中之该孔口。 21.如申请专利范围第19项之碟形基板之处理方法, 其中该驱动轮更包含一环状室及一包围该环状室 之罩盖,该罩盖包含一孔口,且该罩盖与该一边缘 轮密封,藉由该密封使该罩盖得以相对于该一边缘 轮旋转,该环状室与该径向通道及该孔口可流体相 通,该沾湿步骤包含将流体供应至该罩盖上之该孔 口。 22.如申请专利范围第21项之碟形基板之处理方法, 更包含藉由施加旋转力至该驱动轮来转动该基板 。 23.如申请专利范围第22项之碟形基板之处理方法, 其中该驱动轮更包含一滑轮,且该施加旋转力之步 骤包含施加转动至耦接于该滑轮之一挠性皮带。 24.如申请专利范围第19项之碟形基板之处理方法, 其中旋转性地支撑该基板之步骤包含使该基板之 边缘顶住两静止之该边缘轮而设置,并使两可动式 之该边缘轮衔合于该基板之边缘。 图式简单说明: 图1显示一示范性基板清理系统之平面图。 图2显示基板与边缘轮间之介面的特写图。 图3显示一示范性边缘轮组件之横剖面图。 图4显示图3之示范性边缘轮组件的俯视图。 图5显示另一示范性边缘轮组件之横剖面图。 |
