发明名称 苯乙烯树脂组成物及其制造方法
摘要 提供苯乙烯树脂组成物及其制造方法,该苯乙烯树脂组成物虽然具有作为成形加工品之良好强度的高分子量,但是熔体质量流速和熔体张力高而成形加工性优良,且制造时难以凝胶化。此苯乙烯树脂组成物系由具有20万~35万质量平均分子量的线状聚苯乙烯与具有100万~1000万质量平均分子量的多分枝状聚苯乙烯所构成,具有25万~70万的质量平均分子量,且熔体质量流速(MFR)和熔体张力(MT)系各满足下式(1)和(2):
申请公布号 TWI278483 申请公布日期 2007.04.11
申请号 TW092102117 申请日期 2003.01.30
申请人 大油墨化学工业股份有限公司;财团法人川村理化学研究所 发明人 山崎裕之;森田毅;金仁华
分类号 C08L25/06(2006.01) 主分类号 C08L25/06(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种苯乙烯树脂组成物,其特征为由具有20万~35 万质量平均分子量的线状聚苯乙烯与具有100万~ 1000万质量平均分子量的多分枝状聚苯乙烯所构成 且具有25万~70万的平均分子量,而且熔体质量流速( MFR)和熔体张力(MT)系各满足下式(1)和(2): MFR≧45 exp(-0.1Mw10-4) (1) (式中,MFR和Mw各表示苯乙烯树脂组成物的熔体质量 流速和质量平均分子量), MT≧0.07Mw10-4+1.8 (2) (式中,MT和Mw各表示苯乙烯树脂组成物的熔体张力 和质量平均分子量)。 2.如申请专利范围第1项之苯乙烯树脂组成物,其中 该多分枝状聚苯乙烯系含有由拉电子基与键结该 拉电子基之键以外的3个键皆为键结碳原子的饱和 碳原子所成的分枝构造。 3.如申请专利范围第2项之苯乙烯树脂组成物,其中 该分枝构造的拉电子基之含量为每1克多分枝状聚 苯乙烯有2.510-4亳莫耳~5.010-1亳莫耳。 4.如申请专利范围第1项之苯乙烯树脂组成物,其中 该多分枝状聚苯乙烯系为(A)和(B)的共聚物: (A)多分枝状巨单体,其含有拉电子基与键结该拉电 子基之键以外的3个键皆为键结碳原子的饱和碳原 子所成的分枝构造,与直接键结于芳香环的双键, (B)苯乙烯。 5.如申请专利范围第4项之苯乙烯树脂组成物,其中 该多分枝状巨单体的分枝度为0.3~0.8,而且直接键 结于芳香环的双键之含量就每1克多分枝状巨单体 而言有0.1亳莫耳~5.5亳莫耳。 6.如申请专利范围第4项之苯乙烯树脂组成物,其中 该多分枝状巨单体具有含下述通式(I)所表示的重 复单元之分枝链 通式I [式中,Y1系由-CN、-NO2、-CONH2、-CON(R)2、-SO2CH3、-P(=O )(OR)2所成群中所选出的拉电子基, Y2系伸芳基、-O-CO-或-NH-CO-, Z系由-(CH2)nO-、-(CH2CH2O)n-、-(CH2CH2CH2O)n-所成群中所 选出的基,而且当Y2为-O-CO-或-NH-CO-时,Z系-(CH2)n-、-( CH2)nAr-、-(CH2)nOAr-、-(CH2CH2O)n-Ar-或-(CH2CH2CH2O)n-Ar-( 其中Ar系芳基)]。 7.一种制造如申请专利范围第1项之苯乙烯树脂组 成物的方法,其系使(A)和(B)进行自由基聚合: (A)多分枝状巨单体,其含有拉电子基与键结该拉电 子基之键以外的3个键皆为键结碳原子的饱和碳原 子所成的分枝构造,与直接键结于芳香环的双键, (B)苯乙烯。 8.如申请专利范围第1项之苯乙烯树脂组成物,其中 该多分枝状聚苯乙烯含有由选自于醚键、酯键及 醯胺键的重复构造单元所成的分枝构造。 9.如申请专利范围第8项之苯乙烯树脂组成物,其系 为(A)和(B)之共聚物: (A)多分枝状巨单体,其含有由醚键、酯键及醯胺键 所选出的重复构造单元所成的分枝构造,与分枝末 端之双键, (B)苯乙烯。 10.如申请专利范围第9项之苯乙烯树脂组成物,其 该多分枝状巨单体的分枝度为0.3~0.8,分枝末端的 双键之含量系为每1克该多分枝状巨单体有0.1亳莫 耳~5.5亳莫耳。 11.一种制造如申请专利范围第8项之苯乙烯树脂组 成物的方法,其系使(A)和(B)进行自由基聚合: (A)多分枝状巨单体,其含有由醚键、酯键及醯胺键 所选出的重复构造单元所成的分枝构造,与分枝末 端之双键, (B)苯乙烯。 图式简单说明: 第1图显示由AB2型单体所衍生的多分枝状巨单体之 分枝构造的示意图。 第2图显示实施例2之树脂组成物的GPC层析图,其中 横轴为滞留时间,而纵轴为波峰强度。 第3图显示实施例1~10和比较例1~3的质量平均分子 量与MFR之关系,圆形为实施例者,方形为比较例者, 曲线为根据式(MFR=45exp(-0.1Mw10-4)的质量平均分子 量与MFR的关系。
地址 日本